讲座预告｜超级厄尔尼诺与极端天气和全球变暖
参与方式:复旦大学邯郸校区袁天凡慧敏楼C栋大数据学院614或腾讯会议564 127 839。全球地缘安全与当代国际战略形势研究。
0.7nm芯片的晶体管
互补型场效应晶体管 器件架构有望在逻辑技术路线图中取代环栅 纳米片晶体管。在 IEDM 2024 上，imec 通过实验演示了一种功能性 mCFET，其背面直接与底部 pMOS 器件的源漏极 接触。
中国芯片机会：突破封装技术，打通芯片生产最后一公里
6月21日消息，本月举行的2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示，后摩尔时代中国必须在芯片封装技术方面寻求突破，尤其通过异构集成电路路径，以赶上全球行业领先者。
Nature子刊：港大等首提下一代AI硬件系统，能耗锐减57.2%
【导读】港大、港科大与西电团队登上Nature子刊，破解AI芯片核心难题。他们攻克存算一体架构中模数转换器（ADC）这个占能耗87%的「黑洞」，利用忆阻器可编程特性打造能自适应数据分布的「智能标尺」，使AI芯片功耗锐减57.2%，面积缩小30.
印度首款自研64-bit双核1.0 GHz微处理器诞生，RISC-V指令集
IT之家 12 月 16 日消息，印度政府官方当地时间昨日宣布，该国首款自研 64-bit 双核 1.0 GHz 微处理器 (MPU) DHRUV64 正式推出。DHRUV64 基于 RISC-V 开源指令集，支持 OoO 乱序执行和超标量技术。
揭开芯片工艺的秘密
3: TSMC’s 7nm， 5nm， and 3nm “are just numbers… it doesn’t matter what the number is” | PCGamesN。
港大博士生提出硬件原生ADC架构，解锁存算一体极致能效
近期，香港大学博士生洪海桥与所在团队首次提出了一种基于忆阻器的自适应模数转换器（ADC，analog-to-digital converters），旨在从电路-架构层面解决存算一体（CIM，Compute-in-memory）AI 芯片的核心瓶颈。
德国智库：欧洲建2nm晶圆厂是徒劳的努力
知情人士透露，Breton计划与英特尔谈判的欧洲新厂，规模比欧洲现有最大的晶圆生产基地还要大好几倍。
武汉新芯3D IC技术平台，实现晶圆堆叠无限可能
根据调研机构 Yole 统计，3D IC整体市场规模在 2020 年约 30 亿美元出头，预计 2023 年将成长至 60 亿美元，其中，年复合成长率最高的是 3D SoC，其次是高带宽存储 HBM。
浅谈先进晶体管：跨过5纳米后，谁将胜出？有何发展趋势 ?
在芯片的先进制程竞赛上，自英特尔于2012 年在22 纳米芯片引入创新立体架构的「鳍式晶体管」之后，全球半导体业者都在此基础上进行研发。