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半导体工艺端50个核心英文词汇
半导体行业作为科技领域的“皇冠明珠”，工艺端技术壁垒高、专业术语密集，其中英文词汇更是贯穿研发、生产、质检全流程。不管是刚入行的新人，还是对半导体感兴趣的爱好者，掌握这些核心词汇，都能快速读懂行业报告、看懂生产流程。
干法光刻胶——被忽视的芯片制造革命
4亿美元的光刻机都买了，却被一层"胶水"卡了脖子？芯片制造的隐形战争你可能听过EUV光刻机有多牛——4亿美元一台，150吨重，能刻出8纳米的线条，大约40个硅原子的宽度。但很少有人知道，就算你有了全世界最顶级的光刻机，有一个问题解决不了，芯片照样造不出来。
imec用四张图，展示芯片未来发展路线图
在 N2 节点上，Imec 展示了向 Gate-All-Around 纳米片的过渡，三星正在为其 3nm 节点引入 GAA 纳米片，英特尔和台积电宣布用于 2nm的 GAA 纳米片。
下一代EUV光刻机，万事俱备？
对于芯片金属层M2的间距为 36 nm ~ 38 nm的7 nm/6 nm 节点，以及间距为 30 nm ~ 32 nm的5nm 节点来说，13 nm 分辨率足以让芯片制造工艺再次回到了单一图案化时代。
imec用四张图，展示芯片未来发展路线图
在 N2 节点上，Imec 展示了向 Gate-All-Around 纳米片的过渡，三星正在为其 3nm 节点引入 GAA 纳米片，英特尔和台积电宣布用于 2nm的 GAA 纳米片。
芯片设备，新机会
在 2026 年的 VLSI 大会上，全球晶圆制造三巨头集体亮剑:三星展示了 3D Stacked FETs，也就是 CFET 的早期形态，在同一晶圆上实现 n-FET 和 p-FET 的三层纳米片堆叠，gate pitch 做到 42nm;
中医药抗疫术语如何翻译？英译参考来了
来源：【人民日报中央厨房-健康37°C工作室】7月5日，在首届中医药文化国际传播论坛上，中国外文局翻译院、中国对外书刊出版发行中心（国际传播发展中心）、外文出版社联合对外发布“中医药文化国际传播抗疫相关术语英译参考”。