东芝推出基于ARM® Cortex®-M3的微控制器，其采用最新的65纳米嵌入式闪存逻辑工艺制造，适用于电机控制和消费设备
东京--（美国商业资讯）--东芝公司（TOKYO:6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出TXZ™系列的第一组产品——基于ARM®Cortex®-M3内核的“M3H族”微控制器，这一新系列产品采用基于65纳米逻辑工艺的嵌入式闪存工艺制造。
Cortex-M3之中断理解(STM32)
本文仅代表个人想法，以便日后便于他人与自身回顾理解，若有问题请多多留言指教，谢谢本文前提：异常就是中断，中断就是异常总述：说起中断主要分为两个层面 :NVIC(嵌套向量中断控制器)与EXTI(外部中断/事件控制器),可以理解为NVIC是一个总管家，管理所有的中断（优先级分组与使能
GD32F103VDT6是什么芯片？GD32 ARM Cortex-M3微控制器MCU解析
GD32F103VDT6是兆易创新（GigaDevice）推出的基于ARM Cortex-M3内核的32位通用微控制器，属于GD32F103系列中的大容量高性能型号。
「MCU」Cortex-M3 SoC的主栈指针
以Cortex-M3 SoC芯片的hello_world软件仿真为例：我们先以keil编译结果为例说明，gcc的编译另文讲。
Linux内核迎新弃旧！苹果M3系列芯片终获支持、数百款老旧32位ARM驱动被抛弃
来源：市场资讯（来源：快科技）快科技8月20日消息，近日，Linux 7.3内核的全部SoC（片上系统）相关更新已完成合入主线。此次更新新增了多款全新SoC支持，同时正式弃用了多个老旧32位ARM平台，数百款驱动程序随之转为无人维护状态。Linux 7.
对比Cortex-M各处理器功能模块
从软件角度来看：CMSIS提供的头文件和功能函数是二进制向上兼容的，比如某 CM0 软件 App 使用的是 core_cm0.h 头文件，而这个 App 要在 CM7 上运行时，不需要使用 core_cm7.h 再重新编译一次2.Cortex-M 功能模块差异由于 CM1 主要是
“大”即正义？详解三星Exynos M3架构
目前移动计算市场中的高性能处理器“玩家”已经所剩不多。除了苹果和华为这样自产自销的厂商外，只有高通、三星还在向第三方厂商提供高性能处理器。
Cortex-M3内核芯片进阶之分散加载文件
存在复杂的地址映射:例如代码和数据需要分开放在在多个区域。存在多种存储器类型:例如包含 Flash、 ROM、 SDRAM 快速 SRAM。
ARM最新的Cortex-M23与M33处理器有哪五大特色？
基于ARMCortex处理器的片上系统解决方案适用于多种嵌入式设计细分市场，如物联网、电。Cortex系列处理器主要基于3大产品类型量身开发，A系列：运行复杂系统的精细高端应用；R系列：高性能硬实时系统；M系列。