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国产EDA推出Agentic EDA与3DIC工具，补齐三维集成工具链
国内 EDA 厂商正式发布 Agentic EDA 智能体框架以及本土 3DIC 物理设计工具，补齐国产芯片后端设计、三维集成工具链短板，能够完整支撑 AI 芯片先进封装设计流程，为后摩尔时代国产算力芯片开发提供自主可控的软件底座。
设计自动化年度盛会！IDAS 2026汇聚百余专家，全面解读EDA未来！
9 月 1 日—2 日，上海张江科学会堂，由 EDA² 主办的第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026正式向全产业链发出邀约。
AI开始“设计芯片”了！EDA三巨头开战，中国厂商迎来黄金窗口
最近，“AI自动设计芯片”这个话题特别热门。上个月，国内大模型企业Kimi完成了K3模型自主设计芯片的完整实验，并已在EDA平台完成测试，整个过程由AI自主运行48小时，全程未碰任何Cadence或Synopsys的商业授权软件。这一消息迅速引发行业关注：芯片设计不需要工程师了？