瑞银称英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率达90%
IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
挑战台积电：消息称英特尔携手联电开发12nm与3nm芯片工艺
IT之家 6 月 19 日消息，科技媒体 FundaAI 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称英特尔（Intel）为挑战台积电（TSMC）的代工主导地位，已和联电（UMC）达成合作，共同开发 12nm 与 3nm 芯片制造工艺。
躲在GPU背后的这类芯片，大有可为
公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。随着超大规模数据中心资本支出加速增长，价值正从云巨头转移到为其基础设施提供动力的半导体供应商。在数据中心网络领域，互连技术正成为人工智能堆栈中增长最快的层，因为集群越来越重视带宽而非原始计算能力。
【Node.js从零到精通完整教程】第04课：运行机制与事件循环
一台 4 核的 Node.js 服务器，凭什么能同时扛住上万连接？要知道 JavaScript 在 Node 里是单线程的——一个线程怎么服务那么多人？答案藏在一句话里：线程不等 I/O，等 I/O 的事交给系统。
壁仞到底“几斤几两”？
开盘股价飙升+82.14%，盘中一度市值突破千亿港元，收盘市值约825亿港元;但抛开这些光环，我们关心壁仞究竟是否是一家优质的公司?
全球首颗2nm GPU来了，苏姿丰甩出“最强AI机架”，CPU性能干翻英伟达
智东西7月23日圣何塞报道，刚刚，在年度AMD Advancing AI大会上，AMD董事长主席兼CEO苏姿丰博士连放大招，发布AMD最强AI芯片Instinct MI455X GPU、“最强智能体CPU”Venice、“最强机架级AI基础设施”Heilos，还有一款专为机器人设计的Ryzen芯片。
256核512线程CPU、2nm制程GPU、机器人开发平台齐亮相！AMD AI新品解析
【ZOL中关村在线原创技术解析】当前，科技行业变革的驱动力无疑主要来自于AI，小到日常使用的随身数码设备，大到跨行业级别，甚至国家级别的战略转型，都与AI息息相关。而这背后，是对算力基础设施能力的考验。
【Node.js从零到精通完整教程】第01课-环境搭建与工具链
一次配好 Node、nvm、npm、Git 与 VS Code，不再卡在第一步建议时长 60 分钟 ｜ 难度：零基础 ｜ 产出：一个可运行、可调试、可提交的 Node.js 项目很多人学 Node.