SK海力士披露下一代HBM内存先进封装技术，引入英特尔EMIB
IT之家 8 月 24 日消息，SK 海力士正借助英特尔 EMIB 等先进封装技术打造其下一代 HBM 解决方案，未来将进入 3D 封装阶段。
《可爱的方体动物》评测：这不就是卡通版的2048嘛！
大家还记得上半年席卷手游圈的数字游戏Threes吧，自从它火了之后，各种数字卡牌游戏层出不穷什么《1024》《2048》啊，凭借着各种求合体求吃掉的轻松玩法俘虏了不少人的芳心，简直是老少通杀。
收下这些免费自然数理学习资源，暑期家长带娃选择多一点
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芯片界罕见一幕！SK海力士下一代HBM，竟然找英特尔帮忙封装
Hot Chips 2026大会刚刚落下帷幕，半导体行业一则消息引发广泛关注。SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee在会上发表主题演讲，明确表示正借助英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术，打造其下一代HBM内存解决方案。
HBM正在被重新定义
在HotChips 2026国际高端芯片技术大会上，全球两大存储龙头三星、SK海力士集中披露了HBM4下一代技术演进路线，打破了行业沿用多年的HBM迭代逻辑。
Hot Chips杀疯了！HBM、CPU、GPU都在逆天改命
今年的Hot Chips，战况依然非常激烈。如果说有什么最直观的感受，那就是以前的Hot Chips，大家更喜欢聊技术趋势、画画大饼，但到了今年，火药味儿更明显了，各家厂商开始预告下一代产品、公布路线图、展示架构细节。
万字精读ISSCC：存储、光电互联、处理器和其他
三星展示了一款 36 GB、12 层高的 HBM4 堆叠，具有 2048 个 IO 引脚和 3.3 TB/s 的带宽，采用第六代 10nm 级 DRAM 核心芯片与 SF4 逻辑基础芯片相结合制成。
SK海力士公布HBM封装技术蓝图！
在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高带宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品
牛来将彻底成为过去式！Hi3D重塑三维模型新高度，V1.0正式开源
自从电影《牛来》现象级爆火，那只造型粗糙、通体发黄的小牛，就成了不少人提起三维建模时的第一反应。从 V1.0 到 V3.0，从高精度几何生成到 Agent 驱动的创作流程，数美万物不断拓展 AI 3D 的技术边界，也在努力让这些能力走进更多实际场景。