北航三人组和EDA不解之缘
核心是胡正明教授和刘志宏博士开创了BSIM紧凑模型，之后刘志宏博士创立 BTA 将 BSIM 模型产品化并推广，BSIMPro 也随之诞生，从 BTA 到概伦电子，一路历程曲折，但也一路见证器件模型工具的成长茁壮，BSIMPro 及其新版 BSIMPro Plus 产品经过近 2
人工智能在集成电路设计和射频芯片设计中的应用
大家好，这里是射频学堂。近年来，人工智能浪潮席卷全球，在各行各业的落地应用不断走向深入。而我们正身处后摩尔时代，先进工艺持续逼近物理极限，芯片设计早已从 “尺寸微缩” 转向 “架构与效率革命”。
科研前线 | 应材DTCO加强版平台为未来先进节点注入芯动力
为此，应用材料公司研发团队开发了 “材料到系统的协同优化平台”，拓展了协同优化的内涵，其成果以“Materials to Systems Co-Optimization Platform for Rapid Technology Development Targeting Future Generation CMOS Nodes”发表于IEEE Transactions on Electron Devices，El Mehdi Bazizi为第一作者，Ashish Pal为通讯作者。
35周年：纪念闪存之父Fujio Masuoka博士
来源：半导体行业观察（ID：icbank）编译自allaboutcircuits很少有发明能像闪存那样彻底改变消费电子产品。闪存的发明使我们能够携带口袋大小的设备，例如具有数百 GB 存储空间的智能手机，这些设备可以在几分之一秒内读取、写入和删除数据。
16/14纳米FinFET技术前景佳 业者不畏挑战投入发展
虽然半导体产业转型至16/14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的过程艰困且昂贵，包括制造时间、测试技术、封装技术等等都是挑战。不过，FinFET有利于高容量专用积体电路(ASIC)与系统单芯片(SoC)发展，业者不畏挑战相继投入研发。
一个普通员工眼里的晶圆厂工作
声明：本文来自网络相关内容整理，源于信息分享的目的，不表示本站支持作者的观点。半导体的火热，让大家对半导体产业的关注度空前提高，无论是晶圆厂、芯片设计公司、封测厂，都进入了大家所关注的范围。
物联网发展趋势及与电信运营商战略协同效应分析
（获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com）报告摘要：1.1 万物互联，渐行渐近物联网采用了一种新的计算方式，通过赋予日常的“物”处理能力而真实和虚拟世界连为一体，终极目标是创造“一个更好 的人类世界”，目前，物联网正在快速发展，每月都有数以百万计的新传感器和设备上线。
英才荟萃！2023“中新科学家论坛” 专场在黄埔成功举办
11月12日，中新广州知识城环球精英科学家汇系列首场活动—2023“中新科学家论坛”专场成功举办。近日，湾区明珠—中新广州知识城星光璀璨，中外科技英才荟萃一堂。
重磅，2026年IEEE Fellow名单公布（附全部）
近日，美国电子电气工程师学会（Institute of Electrical and Electronic Engineers，IEEE）发布了2026年度新晋IEEE Fellow 名单。