半导体材料,全球需求旺盛
晶圆制造材料与封装材料两大板块均实现营收增长。国际半导体产业协会(SEMI)发布《材料市场数据订阅报告(MMDS)》,报告显示2025年全球半导体材料市场规模同比增长6.8%,达732亿美元。
装片 Die Attach:银浆、DAF 与精度
DAY 10 · 第 2 周 · 传统封装工艺装片 Die Attach:银浆、DAF 与精度第 9 课把晶圆分成一颗颗裸片,今天把它们一颗颗「安置」到框架或基板上——难点不是粘住,而是放正、铺平、不留气泡。
进口预包装食品的标签要求
Labeling Requirements for Imported Prepackaged Food涉外法律资讯第七期Legal Newsletter ,Vol.
2026科技主线重点梳理:半导体15类核心材料,细分优质方向汇总
经历7月市场一轮深度调整之后,科技板块重新回到资金视野,而半导体材料,作为整个芯片产业链的基石,也是本轮科技主线里逻辑最扎实、替代空间最大的细分赛道。很多人只关注芯片设计、算力服务器这些前端标的,却忽略了半导体材料才是芯片制造真正的“工业粮食”。
快递包装如何实现绿色环保节约?
2020年2月24日,河北省秦皇岛市一个快递站的工作人员正在分拣快递。另一层意思的“包装”指“某人或某物公开展示的方式”,比如,the packaging of ideas, the execution of them, and the media coverage surrounding them, this is public relations。
微电子封装材料及其可靠性研究进展
微电子封装材料及其可靠性研究进展王娟娟 余英丰 景华 刘黎成 徐子曦(聚合物分子工程国家重点实验室,复旦大学高分子科学系 南通康尔乐复合材料有限公司 上海芯邦新材料科技有限公司)摘要随着微电子产业的发展,各种封装技术不断涌现,对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求
“建议拆完快递的纸箱立马扔掉”火上热搜,网友:再也不敢囤了
Storing piles of cardboard boxes and packaging materials creates a serious fire hazard and can block escape routes. If ignited, these materials can produce thick, toxic smoke very quickly, endangering everyone inside.