EDA工具覆盖85%，不等于高端能用，国产EDA还有三道坎
IT之家 10 月 12 日消息，在刚结束的第26届中国国际工业博览会上，华大九天董事长刘伟平向外界通报了一组行业最新进展，国产EDA工具的整体覆盖程度已从早前不到三成，一路爬升到85%，其中部分单点工具已经达到国际一线水平。
chiplet-硅桥验证
传统硅中介层逼近尺寸极限，硅桥技术开始成为高性能芯片的新选择；Intel EMIB 已量产多年，但多芯片拼装的验证复杂度，仍可能拖慢整个产品周期；验证不能只放在最后做，芯片、封装和连接方案必须从一开始就一起设计。
Mentor经典案例分析 丨 Tessent汽车电子参考Flow
分享Tessent关于安全的产品生态，并基于具体参考案例来介绍Mentor DFT工具在MBIST LBIST和In system test方面，针对汽车电子提供的设计方案。
三星半导体利润占57%：不搞DSEP平台，靠三招造AI无人晶圆厂
三星DS事业部贡献超五成总利润，2026年一季度靠HBM实现利润超去年全年。今年其陆续量产HBM4、推进3.3D封装量产，联合开发物理AI芯粒，年底HBM月产将达25万片，旨在打造AI芯片全栈垂直整合体系，对标台积电等竞品。
硅光子学的DTCO
硅光子学的DTCO硅光子学正迈向大规模量产，AI驱动的CPO需求是核心推手光子芯片的良率杀手不是晶体管，而是纳米级工艺偏差对光路的影响DTCO是硅光子学可量产的唯一路径，但光子学的DTCO比电芯片更难数据中心的光互连从可插拔模块走向共封装光学（CPO），光芯片必须像电芯片一样可靠
Chiplet革命，西门子EDA如何赋能商业化落地？
在这场革命中，Chiplet技术来到了聚光灯下，它主张将复杂系统分解为模块化的小芯片，通过先进封装技术进行异构集成，从而开辟了一条通往更高性能密度的路径。
攻克“无形”靶点：为前列腺癌耐药难题带来新曙光
在前列腺癌的靶向治疗领域，耐药性是一个长期存在的难题。目前临床上已上市的AR拮抗剂—从比卡鲁胺到恩杂鲁胺均采用相同的作用机制：靶向AR配体结合域（AR- LBD）中的配体结合口袋。然而，大多数患者会对这些疗法产生获得性耐药。
字节AI版小李子一开口：黄风岭，八百里
只需一帧图像，一段音频，就能生成一段非常自然的视频!它的框架可以由四部分构成，分别是:ReferenceNet:一个额外的网络模块，它复制了原始SD U-Net的结构，以参考图像的潜在表示作为输入，来提取参考图像的特征。